1.TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为pcb单面线路板则没有该层。

2.BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3.TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；

过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和PCB电路板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB多层线路板设计时保持默认即可。

5.TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6.MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB多层板机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些PCB板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7.KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB多层线路板机械外形，如果PCB多层板上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！

8.MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层线路板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

9.INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层线路板，我司设计没有使用。

10.MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。

11.DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

12.DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

在DESIGN–OPTION里有：

(信号层)、Internal Planes

(内部电源/接地层)、Mechanical

Layers(机械层)、

Masks(阻焊层)、

Silk screen(丝印层)、

Others(其他工作层面)

及System(系统工作层)，

在PCB多层板设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options…]选项 可以设置各工作 层的可见性。

一、Signal Layers(信号层)

Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top （顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中间层）。

信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top（顶层）和Bottom（底层）两层，

当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid（中间布线层）。

二、Internal Planes(内部电源/接地层)

Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）。内部电源/接地层主要用于（多层PCB）4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面PCB板不需要使用。

三、Mechanical Layers(机械层)

机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4（4个机械层）。

四、Drkll Layers(钻孔位置层)

共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

五、Solder Mask(阻焊层)

共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。

六、Paste Mask(锡膏防护层)

共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。

七、Silkscreen(丝印层)

共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。

八、Other(其它层)

共有8层：“Keep Out（禁止布线层）”、“Multi Layer（设置多层面）”、“Connect（连接层）”“DRC Error（错误层）”、2个“Visible Grid（可视网格层）”“Pad Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层）”。其中有些层是系统自己使用的如Visible Grid（可视网格层）就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep Put（禁止布线层）是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。

对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers（顶层铜箔布线）、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen（顶层丝引层）。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

电路板打样

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